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防腐蚀压力传咸器
防腐蚀压力传咸器
PTG704采用进口陶瓷感压芯片，外壳采用高聚合物高密度材质全密封结构，防腐蚀电缆。具有良好的防潮性能和极强介质兼容性。
主要用于自来水消毒用氯气、化工、电池设备等介质为强酸、强碱等有强腐蚀性的行业、以及食品卫生、医疗等行业的压力测量与控制
技术参数：
被测介质：气体、液体及蒸气
压力类型：表压
量程：0-50KPa～0.6MPa～10MPa间任意可选
输出：4～20mA（二线制）、0
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2011-03-18 |
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防爆压力变送器
防爆压力变送器
PTG705采用*高稳定性电阻应变计做为变送器的感压芯片，选进的贴片工艺，配套带有零点、满量程补偿，温度补偿的*和高稳定性放大集成电路，将被测量介质的压力转换成4～20mA、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC等标准电信号。产品结构采用全封焊结构，使之产品的抗冲击能力、过载能力、产品密封性等性能有了较大提高，产品*高压力可达到150MPa。
适用工作环境恶劣、有防爆、隔爆要求场合的压力进行测量与控制
技术参数：
被测介质：液
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2011-03-18 |
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防爆压力传感器
防爆压力传感器
PTG705采用*高稳定性电阻应变计做为变送器的感压芯片，选进的贴片工艺，配套带有零点、满量程补偿，温度补偿的*和高稳定性放大集成电路，将被测量介质的压力转换成4～20mA、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC等标准电信号。产品结构采用全封焊结构，使之产品的抗冲击能力、过载能力、产品密封性等性能有了较大提高，产品*高压力可达到150MPa。
适用工作环境恶劣、有防爆、隔爆要求场合的压力进行测量与控制
技术参数：
被测介质：&n
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2011-03-18 |
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温度-压力一体化变送器
温度-压力一体化变送器
PTG706采用不锈钢整体构件，进口弹性体原件，*应变计及*的贴片工艺，具有灵敏度高、性能稳定、良好的抗冲击能力。传感器内部集成温度传感器（热电偶类型为：J、K、E型或PT100铂电阻），温度与压力一体化结构，可同时测量同一点的介质压力与温度，316不锈钢全封焊接，结构小巧、紧凑，有良好的防潮能力和优异的介质兼容性。
适用于在测量的压力的同时需求要测量介质温度的场合。
技术参数：
被测介质：气体、液体及蒸气
压力类型：&nb
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2011-03-18 |
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微压压力传感器 微压压力变送器
微压压力传感器微压压力变送器
PTG708采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有*的机械稳定性
适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设
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2011-03-18 |
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微压压力变送器
微压压力变送器
PTG708采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有*的机械稳定性
适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等
主要技术参数
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2011-03-18 |
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微压压力传感器
微压压力传感器
PTG708采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有*的机械稳定性
适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等
主要技术参数
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2011-03-18 |
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负压压力传感器 负压压力变送器
负压压力传感器负压压力变送器
PTG708F采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有*的机械稳定性
适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气
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2011-03-18 |
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负压压力变送器
负压压力变送器
PTG708F采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有*的机械稳定性
适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等
主要技术参
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2011-03-18 |
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负压压力传感器
负压压力传感器
PTG708F采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有*的机械稳定性
适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等
主要技术参
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2011-03-18 |
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真空压力传感器 真空压力变送器
真空压力传感器真空压力变送器
PTG708Z采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有*的机械稳定性
适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风
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真空压力变送器
真空压力变送器
PTG708Z采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有*的机械稳定性
适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等
主要技术参
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真空压力传感器
真空压力传感器
PTG708Z采用不锈钢整体构件，进口扩散硅压力压力芯片，将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢膜片和外壳将其与测量介质隔离开来。采用温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度补偿范围内测量误差小于0.075%。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动态压力负载的影响，具有*的机械稳定性
适用于测量微弱压力的场合，如：风机压力、通风设备、蒸气压力等
主要技术参
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差压传感器 差压变送器
差压传感器差压变送器
PTG801差压传感器采用OEM硅压阻式差压充油芯体组装而成。外壳为全不锈钢结构，具有很强的耐腐蚀性，两个压力接口为M20×1.5螺纹连接,可直接安装在测量管
道上或通过引压管连接。具有零点、满度可调，精度高、温漂小、抗干扰能力强，稳定可靠，价廉物美等特点，在各行各业得到广泛使用。
适用于需要测量和控制二个位置压力差的设备系统。
主要技术参数：
被测介质：气体、液体及蒸气
压力类型：&nbs
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2011-03-18 |
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差压变送器
差压变送器
PTG801差压传感器采用OEM硅压阻式差压充油芯体组装而成。外壳为全不锈钢结构，具有很强的耐腐蚀性，两个压力接口为M20×1.5螺纹连接,可直接安装在测量管
道上或通过引压管连接。具有零点、满度可调，精度高、温漂小、抗干扰能力强，稳定可靠，价廉物美等特点，在各行各业得到广泛使用。
适用于需要测量和控制二个位置压力差的设备系统。
主要技术参数：
被测介质：气体、液体及蒸气
压力类型：差压
量程：0-10
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差压传感器
差压传感器
PTG801差压传感器采用OEM硅压阻式差压充油芯体组装而成。外壳为全不锈钢结构，具有很强的耐腐蚀性，两个压力接口为M20×1.5螺纹连接,可直接安装在测量管
道上或通过引压管连接。具有零点、满度可调，精度高、温漂小、抗干扰能力强，稳定可靠，价廉物美等特点，在各行各业得到广泛使用。
适用于需要测量和控制二个位置压力差的设备系统。
主要技术参数：
被测介质：气体、液体及蒸气
压力类型：差压
量
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2011-03-18 |
产品分类